Klatka LP11BCS2000 1X1 SFP+ z kołkiem uziemiającym EMI i sprężynującym palcem

1. Co to jest LINK-PP LP11BCS2000?

LP11BCS2000 to klatka 1×1 SFP+ zaprojektowana do bezpiecznego przechowywania modułów nadawczo-odbiorczych SFP i SFP+ w sprzęcie sieciowym i telekomunikacyjnym. Zapewnia mechaniczną retencję, ekranowanie EMI i funkcje uziemienia, obsługując jednocześnie szybkości transmisji danych do 16 Gb/s.

2. Jakie szybkości transmisji danych obsługuje LP11BCS2000?

LP11BCS2000 obsługuje szybkość transmisji danych do 16 Gb/s, dzięki czemu nadaje się do zastosowań w sieciach 10 Gigabit Ethernet, 16G Fibre Channel, sieciach pamięci masowej i innych zastosowaniach wymagających szybkiej komunikacji.

3. Czy LP11BCS2000 posiada funkcje ekranowania EMI?

Tak. Klatka zawiera zarówno wewnętrzne, jak i zewnętrzne sprężyny EMI wraz z palcami sprężyn EMI, aby zminimalizować zakłócenia elektromagnetyczne i poprawić integralność sygnału w środowiskach sieciowych o dużej gęstości.

4. Jakiej metody montażu używa LP11BCS2000?

W modelu LP11BCS2000 zastosowano metodę zakończeń lutowanych w technologii Through-Hole (THT) z konstrukcją montażu na płytce drukowanej pod kątem prostym, zapewniając mocne mechaniczne mocowanie i niezawodne uziemienie.

5. Czy LP11BCS2000 zawiera radiator?

Nie. Model LP11BCS2000 jest dostarczany bez zintegrowanego radiatora. Jest przeznaczony do zastosowań, w których dodatkowe zarządzanie ciepłem jest albo niepotrzebne, albo zapewnione w innym miejscu projektu systemu.

6. Czy LP11BCS2000 zawiera światłowody?

Nie. Ten model nie posiada zintegrowanych rurek świetlnych do sygnalizacji LED. Klienci wymagający wersji z rurką świetlną powinni skontaktować się z firmą LINK-PP w celu uzyskania alternatywnych konfiguracji klatek SFP+.

7. Jaki materiał jest używany do produkcji LP11BCS2000?

Klatka jest wykonana ze stopu miedzi o grubości 0,25 mm i ma niklowane wykończenie powierzchni. Konstrukcja ta zapewnia doskonałą trwałość, odporność na korozję, przewodność i skuteczność ekranowania EMI.

8. Jaki jest zakres temperatur pracy LP11BCS2000?

Model LP11BCS2000 został zaprojektowany do pracy w zakresie temperatur od -55°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do zastosowań przemysłowych, korporacyjnych i telekomunikacyjnych.

9. Jakie funkcje uziemienia posiada LP11BCS2000?

Klatka zawiera dedykowane styki uziemiające i 11 punktów uziemiających obudowę, które pomagają poprawić wydajność EMC, zmniejszyć hałas i zapewnić niezawodne połączenie uziemiające pomiędzy klatką a płytką drukowaną.

10. Czy LP11BCS2000 jest zgodny z dyrektywą RoHS?

Tak. Urządzenie LP11BCS2000 jest zgodne z dyrektywą RoHS 2011/65/UE i jest produkowane przy użyciu materiałów przyjaznych dla środowiska.

11. Które moduły nadawczo-odbiorcze są kompatybilne z LP11BCS2000?

Model LP11BCS2000 jest przeznaczony do współpracy ze standardowymi modułami nadawczo-odbiorczymi SFP+ i może być używany w zastosowaniach wymagających modułów optycznych SFP, SFP+ i wielu modułów optycznych 16G Fibre Channel zgodnych ze standardowymi specyfikacjami mechanicznymi SFP+.

12. W jakich zastosowaniach powszechnie używany jest LP11BCS2000?

Typowe zastosowania obejmują:

• Przełączniki Ethernet 10G
• Sprzęt sieciowy centrum danych
• Routery korporacyjne
• Sieci pamięci masowej (SAN)
• Telekomunikacyjne systemy transmisji
• Urządzenia Ethernetu przemysłowego
• Karty interfejsu sieciowego (NIC)
• Sprzęt komunikacji optycznej

13. Dlaczego warto wybrać klatkę LINK-PP LP11BCS2000 SFP+?

Kluczowe zalety to:

• Wydajność do 16 Gb/s
• Solidna, niklowana konstrukcja ze stopu miedzi
• Wewnętrzne i zewnętrzne zabezpieczenie sprężynowe EMI
• Zintegrowana konstrukcja bolca uziemiającego
• Szeroki zakres temperatur pracy
• Materiały zgodne z RoHS
• Zgodność ze standardami branżowymi SFP+
• Niezawodny montaż THT dla wymagających środowisk

14. Czy LINK-PP może dostarczać niestandardowe rozwiązania klatek SFP+?

Tak. LINK-PP oferuje niestandardowe rozwiązania klatek SFP, SFP+, SFP28, QSFP+ i QSFP-DD, w tym opcje z rurkami świetlnymi, radiatorami, różnymi ekranowaniami EMI i niestandardowymi konfiguracjami mechanicznymi dla projektów OEM i ODM.