Szczegóły Produktu
Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa: LINK-PP
Orzecznictwo: UL,ROHS,Reach,ISO
Numer modelu: ARJM11D7-805-NN-EW2
Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie: 50/500/1000
Cena: Supportive
Szczegóły pakowania: 50 / taca, 24 taca w 1 kartonie, która wynosi 37 * 30 * 30 cm, 9 kg (1200 szt.) / Karton
Czas dostawy: Magazynie
Zasady płatności: TT, NET30/60/90 dni
Możliwość Supply: 3000000/miesiąc
Modelu: |
ARJM11D7-805-NN-EW2 |
Producent PN: |
Seria LPJxxxxxxxNL |
Interfejs: |
2,5G Mb / s |
Zakończenie: |
Lutowane |
Diody LED: |
Opcjonalne |
PRÓBKI: |
Darmowe |
Modelu: |
ARJM11D7-805-NN-EW2 |
Producent PN: |
Seria LPJxxxxxxxNL |
Interfejs: |
2,5G Mb / s |
Zakończenie: |
Lutowane |
Diody LED: |
Opcjonalne |
PRÓBKI: |
Darmowe |
| Status części | Aktywny | |
|---|---|---|
| Typ złącza | RJ45 | |
| Liczba portów | 1 | |
| Liczba rzędów | 1 | |
| Aplikacje | 2.5G Base-T, AutoMDIX | |
| Typ mocowania | Przez otwór | |
| Orientacja | Kąt 90 ° (po prawej) | |
| Zakończenie | Lutować | |
| Wysokość powyżej planszy | 0,543 ”(13,80 mm) | |
| Kolor diody LED | Nie zawiera diody LED | |
| Liczba rdzeni na walec | 8 | |
| Zastawianie | Ekranowany | |
| funkcje | Blokada deski | |
| Kierunek zakładki | W górę | |
| Materiał kontaktowy | - | |
| Kontakt Zakończ | Złoto | |
| temperatura robocza | -40 ° C ~ 85 ° C | |
| Kontakt Zakończ Grubość | 6,00 µin (0,152 µm) |
Zaprojektowany do obsługi aplikacji, takich jak modemy ADSL, LAN-on-Motherboard. Urządzenia sieciowe i komunikacyjne, takie jak HUB, karta PC, przełącznik, router, płyta główna PC, SDH, PDH, telefon IP, modem xDSL, rozwiązania Call Center, złożone dekodery, konfiguracja bramek VOIP, protokół Border Gateway, szybki przełącznik ethernet. ..
Przewaga konkurencyjna
19 lat doświadczenia w produkcji,
2600 pracowników,
100% test
Elastyczny czas dostawy
Główny klient
Projekt dla Ti, Intel, Samsung, Fluke, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Wbudowany elastyczny zespół PCB; Sztywny, elastyczny zespół PCB; Microelectronic, Flip Chip; Microelectronic, Chip On Board; Zespół optoelektroniczny; RF / Wireless Assembly; Montaż przez otwór; Montaż powierzchniowy; Montaż systemu; Zespół obwodów drukowanych
